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BMI-C-006
RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
属性栏
编号
SC-BMI-C--EDMH95
制造商:
Laird Technologies EMI
MPN#
SC-BMI-C--EDMH95
RoHS 合规性:
Full
样品:
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规格
    零件状态
    Active
    空载功耗
    -
    引脚间距
    0.100" (2.54mm)
    端接样式
    Solder
    最大厚度
    0.079" (2.00mm)
    接触材料
    Beryllium Copper
    接触面处理
    Tin
    保质期
    12 Months
    类型
    Fingerstock
    结构
    50°F ~ 77°F (10°C ~ 25°C)
    宽度 - 外边缘
    0.113" (2.86mm)
替代零件
    BMI-C-001
    Laird Technologies EMI
    RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
    数量 1
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    BMI-C-002
    Laird Technologies EMI
    RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
    数量 1
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    BMI-C-004
    Laird Technologies EMI
    RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
    数量 1
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    数量 1
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    RFI FOF GASKET PU ADH
    数量 1
    价格 USD $5.75
库存 15745
最小
1
包装
Cut Tape (CT) & Digi-Reel®
交货时间
48小时内发货
价格
数量
单价
价格
1
0.8
0.8
10
0.57
5.7
25
0.51
12.75
100
0.45
45
250
0.42
105
500
0.4
200
1000
0.39
390
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